电子产品装配及工艺

电子产品装配及工艺

作者:权福苗

出版社: 北京出版社

CIP号:2016005375

书号:978-7-200-11842-1

出版地:北京

出版时间:2015.11

定价:¥32


简介

本教材遵循“精选内容、加强实践、培养能力、突出应用”的原则。全书分为五个学习单元:安全生产与岗位规范、电子元器件的检测、电子仪表仪器的使用、电子产品的制作、电子产品组装与调试。每个学习单元在编写中分成若干个小任务,任务的选取和设计,力求激发学生的学习兴趣,体现“做中学、做中教”的课改理念,增强学生的学习自信,让学生在完成任务的过程中体验成功的乐趣,逐步掌握职业技能和职业规范。

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