作者：
出版社： 中国宇航出版社
CIP号：2017081711
书号：978-7-5159-1300-1
出版地：北京
出版时间：2017.5
定价：￥198
本书主要主要关注“3D集成”技术和应用，将“3D集成”理解为在IC层之间通过垂直电互连对减薄和键合后硅集成电路的垂直集成。本书旨在及时、客观地向工程师和科学家们提供该领域的全貌。本书分为五个部分：第一部分为TSV工艺技术，第二部分为晶圆减薄和键合技术，第二部分为晶圆减薄和键合技术，第四部分为3D集成的设计、性能以及热管理，第五部分为3D技术的具体应用。