作者：李鸿明著
出版社： 吉林大学出版社
CIP号：2019251751
书号：978-7-5692-5865-3
出版地：长春
出版时间：2019.11
定价：￥30.0
本书分析了铜合金的导电性和强度的产生机理，揭示出铜合金的导电性和强度的产生变化的根源，从物理本质上解释了化学近程序的团簇结构对电阻率和强度的影响，并以Cu—Ni—Mo合金为例解析了化学近程序结构对电阻率和强度的量化贡献。另外，还深入地研究了铜合金的性能分区标准，为铜合金的成分设计和选材提供了理论基础。