作者：
出版社： 吉林大学出版社
CIP号：2019252915
书号：978-7-5692-5893-6
出版地：长春
出版时间：2019.5
定价：￥58.0
本书总结了国内外硅、锗半导体异质结方面的研究成果，较系统地介绍了硅、锗半导体异质结的材料特性、制备方法和器件应用。本书共分11章，内容有硅、锗半导体材料特性、硅、锗异质结及界面微结构表征方法、碳化硅基硅、锗异质结器件、平面光波导理论和数值分析方法、硅锗单模脊形光波导、硅锗光波导的制作和测试、硅锗光耦合器、硅锗微环谐振器、硅锗微环电光调制器。本书可供已学过半导体物理的高年级本科生、研究生及相关人员阅读。