作者：李高峰著
出版社： 中国建材工业出版社
CIP号：2019155449
书号：978-7-5160-2612-0
出版地：北京
出版时间：2019.7
定价：￥40.0
本书为唐山学院学术著作出版资助经费资助出版项目。本书结合作者多年科研研究，以阐述MEMS电子元器件非线性动力学的基本概念和研究方法为主，从RLC串联电路、RLC电路与弹性板耦合系统、RLC电路与微梁耦合系统等方面的介绍了MEMS电子元器件的发展以及应用。电容位移感器、微型谐振梁压力传感器、谐振式传感器等都是微机械机电耦合模型。本书最主要的是作者多年科研研究的总结，系统全面的分析MEMS电子元器件非线性动力学，结合当前最新的学术系统的研究MEMS电子元器件。