《片上光互连技术》

作者：顾华玺, 杨银堂, 李慧著

出版社： 龙门书局

CIP号：2019242555

书号：978-7-5088-5679-7

出版地：北京

出版时间：2019.11

定价：￥85.0

本书对片上光互连技术的现状和发展进行了深入剖析，介绍了典型新型互连架构的设计和优化方法，实现低功耗、高带宽、低时延以及高可扩展性的片上互连架构。同时，本书介绍了高效的通信协议等关键技术。全书共7章。第1章讲述了硅基片上光互连的起源、技术概念、基本知识；第2-3章阐述片上光路由器的基本原理、分类、设计等；第4-5章阐述片上光互连架构的分类、设计等；第6章介绍交换机制的设计；第7章探讨了硅基片上光互连的应用前景。