作者：封金祥, 胡建国主编
出版社： 北京理工大学出版社
CIP号：2015318877
书号：978-7-5682-1641-8
出版地：北京
出版时间：2015.12
定价：￥10.0
《公差配合与技术测量》是高等职业技术院校机械类各专业的重要技术基础课，是联系机械设计和制造工艺的纽带。它包含公差配合与技术检测两大方面的内容，把标准化和计量学两个领域的相关内容有机地结合在一起，与机械设计、机械制造以及质量控制等多方面密切相关，是机械工程技术人员和管理人员必备的基本知识和技能。