作者：吴世莲, 刘金保, 巨云主编
出版社： 天津科学技术出版社
CIP号：2016196103
书号：978-7-5576-1561-1
出版地：天津
出版时间：2016.8
定价：￥88
本书介绍了印模与模型技术、牙体缺损的修复、牙列缺损的固定义齿及可摘局部义齿修复、牙列缺失的全口义齿修复及口腔修复学中的其它技术等内容。每个章节都有学习目标、教学内容、小结、目标检测，同时附有必要的插图，对有必要进一步说明和引导的地方插入了相关知识点链接。本书为普通高等院校本科教材。