作者：康福桂主编
出版社： 陕西师范大学出版总社有限公司
CIP号：2015158600
书号：978-7-5613-8203-5
出版地：西安
出版时间：2015.8
定价：￥25.0
本教材是技工学校微电子专业集成电路芯片封装技能课程教材。主要内容：集成电路芯片的种类及特性、材料及选择，集成电路芯片封装设备和工艺过程，失效性与可靠性分析，以及集成电路芯片封装行业及企业生产过程安全控制等。本教材针对技工学校的学生特点，坚持实用为主，够用为度。重点突出技能能力的培养，语言通俗易懂。