作者：冯武卫著
出版社： 华中科技大学出版社
CIP号：2018180808
书号：978-7-5680-4020-4
出版地：武汉
出版时间：2018.8
定价：￥38
本著作重点阐述微电子封装超声引线键合质量检测及控制技术，目前，国内外该领域无专业性书籍，作者重点将本人科研成果及一些先进的质量检测和控制方法写于本书。本著作是一本关于引线键合领域比较系统的书籍，知识领域较新，所采用的质量检测和控制方法较为新颖，对相关质量控制领域有一定的借鉴意义。本著作研究领域属于电子封装行业，本行业目前仅在国内几所电子类高校有相关专业，该领域在国内发展紧紧10多年的时间，本书的出版将对电子封装相关专业起到积极的推动作用；本书的研究成果来源于多篇学术论文和博士硕士论文，具备较高的研究水平。