作者：
出版社： 科学出版社
CIP号：2019041326
书号：978-7-03-060743-0
出版地：北京
出版时间：2019.3
定价：￥149.0
本书基于作者多年从事LED芯片设计与制造技术研发和产业化的经验，详细介绍了提高水平结构LED芯片、倒装结构LED芯片和高压LED芯片外量子效率的设计与制造技术。采用微加工技术在水平结构LED芯片的正面、底面和侧面集成微纳光学结构，提高其发光效率。采用高反射率、低阻P型欧姆接触电极和通孔接触式N型电极提高倒装结构LED芯片发光效率。