作者:
出版社: 北京航空航天大学出版社
CIP号:2015234022
书号:978-7-5124-1894-3
出版地:北京
出版时间:2015.10
定价:¥39.0
本书介绍了嵌入式系统设计中,哪些地方最可能带来可靠性隐患,以及从设计上如何进行预防。内容包括:启动过程和稳态工作中的应力状态差别等可靠性基础知识及方法;降额参数和降额因子的选择方法;风扇和散热片的定量化计算选型和测试方法、结构和电路的热设计规范;PCB板布线布局、系统结构的电磁兼容措施;电子产品制造过程中的失效因素(包括EOS、ESD、MSD等)及预防、检验方法;可维修性设计规范、可用性设计规范、安全性设计规范、接口软件可靠性设计规范等方面的技术内容。