LTE链路级仿真及应用研究

《LTE链路级仿真及应用研究》

作者:刘雅娴著

出版社: 中国建材工业出版社

CIP号:2020036066

书号:978-7-5160-2837-7

出版地:北京

出版时间:2020.4

定价:¥55.0


简介

本专著对LTE-A系统在链路层进行仿真,并对其关键技术进行了研究与改进。首先对LTE/LTE-A的发展进程进行了简单介绍,针对链路仿真特性,研究了LTE/LTE-A关键技术,即MIMO技术、OFDM技术、物理层上行链路、物理层下行链路设计原理。针对仿真中采用开环方案,书中重点研究了通信系统中的常用信道模型,对比不同信道特性,给出了链路仿真中使用的信道模型方案。

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