作者	（美）施敏 著，赵鹤鸣 等译
出版社
出版时间	2002-12-01

特色：

本书主要介绍了现代半导体器件的物理原理、集成电路的工作原理及制作的工艺技术，全书共有三个部分、十四章，有十二个附录。