作者：李明, 胡云著
出版社： 中国农业出版社
CIP号：2019017470
书号：978-7-109-25143-4
出版地：北京
出版时间：2019.1
定价：￥30.0
本书主要探讨以日光温室黄瓜为研究对象，以地膜、玉米秸秆、不同厚度玉米秸秆覆膜等的不同地表覆盖为处理，研究玉米秸秆覆盖条件下对日光温室黄瓜根际环境因子和植株的生长发育等方面的影响，探究促进设施黄瓜生长与发育的最佳玉米秸秆覆盖模式和土壤改良方法，并深入探讨内在的黄瓜根土互作机理。本书可为北方寒旱区日光温室黄瓜优质高产和设施土壤环境改良方面提供一定的参考和依据。