作者：
出版社： 上海世界图书出版公司
CIP号：2017094132
书号：978-7-5192-2860-6
出版地：上海
出版时间：2017.6
定价：￥45
本书介绍了国内外LTCC低通滤波器、SIR带通滤波器、基片波导带通滤波器、双工器、功率分配器、电桥、巴伦等三维无源器件的技术现状和技术特点。基于低温共烧陶瓷技术和三维电磁场设计软件HFSS，通过分析各类三维无源器件设计特点后，重点介绍了多款不同功能的射频无源器件的设计方法和建模。最后介绍了提取、排版和加工等加工文件的输出和制作方法。