作者：王玉鹏, 彭琛主编
出版社： 清华大学出版社
CIP号：2018213837
书号：978-7-302-51261-5
出版地：北京
出版时间：2018
定价：￥39.8
本书根据SMT工作任务，以SMT生产工艺为主线，介绍SMT相关知识，使学生了解SMT生产线的组成，熟悉SMT工艺流程，培养学生SMT应用能力。本书主要内容包含SMT基本工艺流程、表面组装元器件的种类和特点、焊锡膏的选用方法、表面组装工艺文件、静电防护知识、5S管理、表面安装涂覆工艺、表面贴装工艺、回流焊工艺、检测与返修工艺等。最后，介绍了电子产品的组装。本书可作为应用电子类、SMT类等专业的教材用书。