作者：商世广等编著
出版社： 科学出版社
CIP号：2018168593
书号：978-7-03-058386-4
出版地：北京
出版时间：2018.8
定价：￥128
本书主要介绍了半导体性质、硅片制备、氧化技术、光刻技术、图形技术、掺杂技术、薄膜物理制备、薄膜化学制备、工艺集成、工艺监控、封装技术、可靠性设计、可靠性筛选和组装检测等微电子技术领域的基本内容，这些内容为进一步掌握半导体材料、半导体器件和集成电路制造、封装和测试的基本理论和方法奠定坚实的基础。