作者：柳明主编
出版社： 机械工业出版社
CIP号：2019199957
书号：978-7-111-63633-5
出版地：北京
出版时间：2019.9
定价：￥35.0
电子整机装配技术是一门知识性、创造性、实践性很强的技术，主要包含了电子材料与元器件技术、PCB技术、总装配技术、焊接技术、整机性能调试技术及电子测量技术等。具体来说，电子整机装配技术就是按设计的电路原理图和工艺流程，将各种电子零部件通过焊接、组装“合拢”成一台电子产品，并且该电子产品经过调试、检测后，满足具有独立功能的要求。电子产品的装配过程按顺序为：技术文件识读、电子元器件和材料的采购、齐套元器件准备工序、元器件装配工序、焊接工序、整机总装工序、整机调试工序、老化工序、检测工序、整机包装工序、入库工序。一般在电装工序后，设置检验工序，对电装质量的检验设置一个或若干个专检岗位，以保证电装的直通率。简而言之，电子产品的主要过程是电装、焊接、调试、检测。本教材项目以生产DH801数字机顶盒为载体，通过该产品的生产工艺流程来介绍电子整机装配生产工艺。