作者	施敏
出版社
出版时间	2002-12-01

特色：
《半导体器件物理与工艺》(第2版)介绍了现代半导体器件的物理原理和先进的工艺技术．它可以作为应用物理、电机工程、电子工程和材料科学领域的本科学生的教材，也可以作为工程师和科学家们需要了解*新器件和技术发展的参考资料、首先，第1章对土要半导体器件和关键技术的发展作一个简短的历史回顾。

本书主要介绍了现代半导体器件的物理原理、集成电路的工作原理及制作的工艺技术，全书共有三个部分、十四章，有十二个附录。