作者：江丙云等著
出版社： 人民邮电出版社
CIP号：2018118057
书号：978-7-115-48510-6
出版地：北京
出版时间：2018.7
定价：￥98
本书内容包括接触收敛、复材强度、跌落碰撞、焊接成形、薄板成形、体积成形、循环载荷、联合仿真、CEL大变形、热流固耦合、参数优化、非参优化、子程序和GUI、土木建筑等14个部分，并邀请业内专家针对性讲解相关的分析项目经验，所有案例均为一线真实项目案例，具有较强的学习性和参考性。