公差配合与技术测量

《公差配合与技术测量》

作者:吴爽, 李健主编

出版社: 同济大学出版社

CIP号:2016023926

书号:978-7-5608-6197-5

出版地:上海

出版时间:2016.1

定价:¥32.8


简介

本书主要内容包括尺寸公差与检测、形位公差及检测、表面粗糙度及检测、技术测量基础、圆柱螺纹公差及检测、平键、花键联接的公差与检测、圆锥的公差与检测、尺寸链、渐开线圆柱齿轮的公差与测量、综合检测实例。本书适合于普通高等学校机械类各专业师生在教学中使用,也可供从事机械设计、机械制造、标准化、计量测试等工作的工程技术人员参考使用。

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