电子元器件BGA焊点缺陷X-RAY检测的选择应考虑以下几个方面：

1. 检测精度：X-RAY检测需要高精度的设备和技术，以确保检测的准确性和可靠性。
2. 分辨率：X-RAY检测需要能够区分不同的焊点缺陷，如虚焊、漏焊、脱落等，因此需要选择具有高分辨率的X-RAY设备。
3. 检测速度：X-RAY检测需要考虑到生产效率和成本，因此需要选择能够快速检测并准确识别缺陷的设备。
4. 适应不同材料的能力：BGA器件的焊点材料种类繁多，包括锡合金、纯锡、镀铜锡、高温焊锡、焊锡膏等，X-RAY检测设备应能适应不同材料，以确保检测的准确性和可靠性。
5. 图像处理能力：X-RAY检测需要图像处理技术来识别和定位缺陷，因此需要选择具有强大图像处理能力的设备。

综合考虑以上因素，建议您选择具有高精度、高分辨率、快速检测、适应不同材料能力强、图像处理能力强的X-RAY检测设备来进行电子元器件BGA焊点缺陷的检测。同时，还可以考虑与专业的X-RAY检测公司合作，以获得更专业的服务和支持。