作者	[美]JamesJ.Licar
出版社
出版时间	2004-04-01

特色：

本书重点介绍了生产高可靠混合电路产品所用的材料、制造工艺、组装工艺、测试和设计技术、技术文件、失效分析及多芯片模块技术。