智能材料 器件 结构与应用

作者姜德生,[美][R.O
出版社
出版时间2000-03-01

特色:

本书反映了国内外在智能材料与结构,尤其在材料与器件方面的*近研究动态与成果。论述了光纤智能材料与器件以及光纤自诊断、自适应智能材料结构及应用,还介绍了一类具有重要潜在应用前景的自组装智能材料的研究进展等。

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