| 作者 |
| 李水 樊会灵 |
| 丛书名 |
| 出版社 |
| 机械工业出版社* |
| ISBN |
| 9787111495048 |
| 简要 |
| 简介 |
| 内容简介 本书是高职高专电子类专业课教材。主要内容包括常用电子元器件、印制电路板的设计与制作、电子电路的图的计算机辅助设计、焊接工艺、电子产品的防护与电磁兼容、电子产品技术文件的编制、电子产品整机装配工艺、电子产品的调试与检验等。 本书的特点是注重实际应用，重点介绍新工艺和新技术。既可作为高职高专的教材，也可作为工程技术人员的参考用书。 |
| 目录 |
| 电子产品工艺 第3版前言 第2版前言 第1版前言 **章 常用电子元器件 **节 电阻器和电位器 第二节 电容器 第三节 电感器 第四节 半导体器件 第五节 电声器件、光电器件和压电器件 本章小结 习题一 第二章 印制电路板的设计与制作 **节 印制电路板的种类与结构 第二节 印制电路板设计的基本原则 第三节 手工制作印制电路板 第四节 altium designer summer 09电路板设计软件的使用 本章小结 习题二 第三章 焊接工艺 **节 焊接的基本知识 第二节 无铅焊料 第三节 手工焊接技术 第四节 无铅助焊剂 第五节 自动焊接技术 第六节 无铅焊接的工艺技术与设备 第七节 表面安装技术 本章小结 习题三 第四章 电子产品的防护与电磁兼容 **节 电子产品的防护与防腐 第二节 电子产品的散热 第三节 电子产品的防振 第四节 电子产品的电磁兼容性 第五节 电子产品的静电防护 本章小结 习题四 第五章 整机装配工艺 **节 整机装配的准备工艺 第二节 电子产品工艺文件 第三节 电子产品装配工艺要求及过程 本章小结 习题五 第六章 电子产品的调试与检验 **节 调试工艺 第二节 检验 第三节 电子产品的质量管理及iso9000标准系列 本章小结 习题六 参考文献 |