| 作者 |
| 郑维明 宋立博 曲凌 李劲松 |
| 丛书名 |
| 智能制造类产教融合人才培养系列教材 |
| 出版社 |
| 机械工业出版社* |
| ISBN |
| 9787111682707 |
| 简要 |
| 简介 |
| 内容简介 本书作为智能制造类产教融合人才培养系列教材，以西门子工业软件相关技术平台为支撑。全书共分为11章，内容包括概述、高速PCB设计流程、中心库管理、原理图的创建与编辑、PADS Pro PCB功能及基本操作、Expedition PCB功能及基本操作、PCB设计布局、PCB布线、Xpedition Enterprise高级应用、电子产品设计应用案例、西门子智能制造平台集成。 本书基于西门子工业软件有限公司旗下的Mentor Graphics PCB设计系统，全面、系统地介绍了以数据管理为核心的完整PCB设计流程，包括创建与维护电子元器件库、使用原理图设计工具完成电路设计、导入网表信息到PCB工具中进行布局布线、设定设计规则以满足电气规则和生产制造规则、生成制造所需要的所有加工文件这一完整流程的相关知识点。同时，本书还介绍了面向数字化智能制造的先进设计技术，以及无缝整合于西门子智能制造完整体系的集成技术和方法。 本书可作为高等职业院校和职业本科院校电子产品制造技术、电子信息工程技术和智能产品开发与应用等专业的教材，也可以作为相关技术人员的参考用书。 |
| 目录 |
| 编写说明 前言 第1章概述 11电子设计自动化（EDA） 12Mentor Graphics产品设计方案 与平台 121全流程方案与设计平台 122Expedition Enterprise协同 设计平台 13电子电路设计需掌握的知识 第2章高速PCB设计流程 21规则驱动的模块化设计流程 211模块化设计方法学 212规则驱动的设计方法学 22设计规则的创建与管理 221约束管理系统（CES） 222电子产品设计常用规则 223PCB设计工具规则管理器 第3章中心库管理 31中心库与Library Manager设计环境 32创建中心库 33创建焊盘库 331创建焊盘 332表贴焊盘PinSMD创建流程 333通孔焊盘PinThrough创建流程 334安装孔焊盘Mounting Hole 34创建符号库 341符号编辑器Symbol Editor 342使用Symbol Wizard创建 元器件符号 35创建封装库 351封装属性编辑Properties 352封装图形编辑Edit Graphics 353表贴封装创建流程 354通孔封装创建流程 36创建器件库 361创建器件流程 362创建多封装器件 363定义可交换引脚 第4章原理图的创建与编辑 41DxDesigner设计环境 411DxDesigner用户界面 412DxDesigner主要菜单功能 42原理图项目环境设置 421Project设置 422Schematic Editor设置 423Graphical Rules Checker设置 424Navigator设置 425Display设置 426DxDesigner Diagnostics设置 427Cross Probing设置 428其他设置 43创建原理图项目 44放置与编辑元器件 441放置元器件 442复制元器件 443删除元器件 444查找元器件 445替换元器件 446旋转和翻转元器件 447改变元器件显示比例 448对齐元器件 45添加与编辑网络/总线 451添加网络 452编辑网络 453添加总线 454编辑总线 46添加原理图图框 47添加与编辑图形/文字 48层次化以及派生设计 481层次化设计 482原理图设计复用 483派生设计 49原理图检查与校验 410原理图打包 411产生BOM 412输出PDF原理图 第5章PADS Pro PCB功能及 基本操作51PADS Pro基本功能 52PADS Pro Layout界面 53Layout流程准备 54PCB导航工具 541显示与控制方案 542编辑器控制 55设计PCB新电路板 551参数设置 552绘制及修改PCB外形 553绘制布线边界 56设置平面类和参数等 561平面铜皮参数设置 562主电源信号平面设置 563定义可布线层 564添加机械特性 57布局 571打开用于布局的设计文件 572元器件导航器及布局 573使用原理图布局 574布局编辑 575复制并移动电路 576布局优化 58创建规则和约束 581输入约束 582从约束管理器交互显示 到PCB 583更新约束和间距 584网络类相关设置 585使用飞线调试对网络排序 智能制造数字化PCB系统设计 第6章Expedition PCB功能及 基本操作61PCB基本功能 611基本操作模式 612平移与缩放 613笔划操作 614选择操作对象 615高亮标识对象 616查找对象 62创建PCB项目 63Expedition PCB显示与控制 631激活并显示Display Control 菜单 632Layer选项卡 633General选项卡 634Part选项卡 635Net选项卡 636Hazard选项卡 637Groups选项卡 64Setup Parameters参数设置 641Setup Parameters界面 642General选项卡 643Via Definitions选项卡 644Layer Stackup选项卡 65Editor Control编辑控制 651Common Settings公共设置项 652Place选项卡 653Route选项卡 654Grids选项卡 66PCB外形构建与叠层 661创建板框 662绘图模式基本操作 663放置安装孔 664设置原点 665设置禁布区 第7章PCB设计布局 71高速PCB干扰与EMC/EMI 711EMI/EMC基本概念 712影响PCB EMC/EMI的因素 72器件布局与交互式布局 721常规布局 722使用命令行进行布局 723原理图与PCB交互布局 724Cluster布局 725Room布局 726极坐标阵列布局 73电源系统布局与地面设置 731地面设置 732电源布局与去耦 74数字芯片与模拟芯片布局 741数字芯片的选择与PCB处理 742模拟芯片的选择与PCB处理 743器件布局 75布局调整与优化 751元器件交换 752门交换 753引脚交换 754差分对交换 755自动交换 第8章PCB布线 81PCB布线规划 82布线设置 821PCB层数设置 822单位设置 823过孔设置 824布线层设置 825蛇形线参数设置 826焊盘引出线规则设置 827布线模式设置 83手动布线 831强制布线模式(Forced Plow) 832智能布线模式(Route Plow) 833角度布线模式(Angle Plow) 834添加过孔 835环抱布线（Hug Tra |