作者：雷东, 罗晶编著
出版社： 电子工业出版社
CIP号：2017210583
书号：978-7-121-32577-9
出版地：北京
出版时间：2017.9
定价：￥49
本书详细阐述了以SPICE为代表的电路仿真器的发展过程，以及仿真原理和技术。全书共6章。第1章阐述电路仿真器SPICE的发展历程，及其在电路和面板仿真领域的应用情况。第2章分析并阐述SPICE在进行电路仿真过程中所要经历的流程，以及需要建立并求解的方程组，包括针对电路连接特性所建立的方程组，以及用于描述器件电学特性的模型方程组。第3章主要阐述SPICE在进行电路的直流、交流或瞬态分析的时候，所采用的数值计算方法。第4章主要阐述SPICE仿真的收敛性、精度和速度。第5章专门针对目前电路仿真领域发展比较快的Fast-SPICE快速仿真原理进行了较为深入的介绍。第6章详细介绍目前常用的SPICE及SPECTRE电路仿真的语法说明。