作者：李代平编著
出版社： 清华大学出版社
CIP号：2017124103
书号：978-7-302-47335-0
出版地：北京
出版时间：2017
定价：￥49
本书是在《软件工程》（第3版）的基础上，根据使用该教材的教师和读者的意见，对原书内容上做了很多调整和修改。增强了方法论。针对软件工程的基本理论、可行性研究、软件需求分析、总体设计、详细设计、面向对象分析与设计、接口设计、软件实现、软件质量、软件测试、软件维护、软件项目管理与计划等知识进行了严格的论述，实例配合解释概念。同时每章都配有习题。