作者	李凯瑞
出版社
出版时间	2004-01-01

特色：
《混合微电路技术手册》是混合微电子学的首部综合性书籍。1988年出版后，已经成为本行业的标准并被许多大学用做短期课程的教材。自第1版问世以来，在IC芯片领域有了许多重大的进展，这促使混合封装工艺向更高密度和更高性能发展。在过去10年间，集成电路在密度、复杂程度和性能方面几乎成指数增长，ASIC（专用集成电路）、VHSIC（超高速集成电路）、VLSIC（超大规模集成电路）和ULSIC（特大规模集成电路）相继涌现，这推动互连基片的研发也达到顶峰，出现了我们今天称之为多芯片模块（MCM）的混合电路。然而，多芯片模块的设计、制造和试验的基础与混合微电路大体相同。以作者的见解，多芯片模块只不过是能容纳新一代高速、高性能芯片的混合电路的延伸而已。

本书是一本介绍厚薄膜混合微电路的书籍。重点叙述了生产高可靠混合电路产品所用的材料、制造工艺、组装工艺、测试和设计技术、技术文件、失效分析及多芯片模块技术。 本书内容新颖详实，是美国混合微电路专家的经验之谈。很适合我国从事混合微电路专业的经理、工程技术人员阅读，也适合于从事整机电子线路的工程技术人员参考，以便将混合微电路恰到好处地融合进整机设计，本书也非常适合作为微电子和电子工程专业的高年级大学生和研究生的教学参考书。