印制电路用覆铜箔层压板

作者辜信实
出版社
出版时间2002-02-01

特色:

覆钢箔层压板(简称覆铜板)是电子工业的基础材料,主要用于制造印制电路板(PCB),广泛用于彩色电视机、计算机、通讯设备等电子产品。本书系统介绍了覆铜板的分类,主要原材料,生产技术,产品标准,检验方法、三废处理,产品应用加工,技术发展等诸多丰富内容。本书由行业内几十位专家通力合作而成,县覆铜板领域里**部权威著作。 本书主要供覆铜板及相关行业的技术人员、管理人员阅读,也可作为专业技术培训教材。

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