作者	辜信实
出版社
出版时间	2002-02-01

特色：

覆钢箔层压板（简称覆铜板）是电子工业的基础材料，主要用于制造印制电路板（PCB），广泛用于彩色电视机、计算机、通讯设备等电子产品。本书系统介绍了覆铜板的分类，主要原材料，生产技术，产品标准，检验方法、三废处理，产品应用加工，技术发展等诸多丰富内容。本书由行业内几十位专家通力合作而成，县覆铜板领域里**部权威著作。 本书主要供覆铜板及相关行业的技术人员、管理人员阅读，也可作为专业技术培训教材。