作者：
出版社： 人民邮电出版社
CIP号：2018190670
书号：978-7-115-49209-8
出版地：北京
出版时间：2018.9
定价：￥58
本书第1章主要分析中美贸易摩擦的焦点在哪里，第2章研判芯片被“卡脖子”的风险，第3章解读芯片的背景知识，第4章介绍芯片产业在美、日、韩等地如何发展壮大，第5章追溯中国芯片产业从无到有的发展历程，第6章展望中国“芯”的未来前景，第7章汇聚专家意见前瞻中国“芯”怎样突围。