作者	陈志强
出版社
出版时间	2006-04-01

特色：

本书内容分三部分。**部分介绍低温多晶硅的结构、基本特性和可靠度；第二部分介绍低温多晶硅技术的开发与现况；第三部分介绍下一代显示技术的开发等。