作者：
出版社： 科学技术文献出版社
CIP号：2018300248
书号：978-7-5189-5080-5
出版地：北京
出版时间：2018.12
定价：￥49.0
本书根据结构参数、材料类型及几何参数变化分类，针对四种单向层合板单搭胶接接头、十种层合板与三维六向编织复合材料单搭胶接接头及三种Z-pins增强复合材料单搭胶接接头，从破坏模式、失效机制、强度预测、逐渐损伤分析及应力分析等方面对其进行了研究。本书采用实验和数值方法研究了T700/TDE86层合板与三维六向编织复合材料单搭胶接接头及有、无Z-pins增强的层合板单搭胶接接头破坏行为。