作者：
出版社： 西安电子科技大学出版社
CIP号：2018145243
书号：978-7-5606-4958-0
出版地：西安
出版时间：2018.7
定价：￥27
本书系统阐述了电子封装环境可靠性试验的方法及失效分析技术，介绍了电路板级焊点疲劳失效机制、影响因素，揭示了单一载荷及多场耦合条件下焊点失效的模式、机理，并提出了评估方法。全书介绍了电子封装技术基础、环境可靠性试验方法及封装失效分析技术。