云计算,冷相随

《云计算,冷相随》

作者:任华华等编著

出版社: 电子工业出版社

CIP号:2016303088

书号:978-7-121-30607-5

出版地:北京

出版时间:2017.1

定价:¥58


简介

本书首先简述了数据处理设备的发展,介绍了数据处理设备的环境要求,并根据国际、国内规范介绍了数据中心的可靠性等级。在此基础上,介绍了与数据处理环境息息相关的暖通设计,剖析了暖通系统的架构、节能措施,并阐述了暖通系统PUE的计算方法。一套可靠的暖通系统,不仅需要可靠的水路,还需要可靠的控制系统辅助,因此本书还介绍了暖通自控一体化设计、实施方法,最后阐述了暖通系统的施工、测试与验收等。

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