作者：胡绍学著
出版社： 北京联合出版公司
CIP号：2017036286
书号：978-7-5502-9865-1
出版地：北京
出版时间：2017.4
定价：￥39.8
《建筑与文化随笔集》分上下两册，是建筑大师胡绍学的兼具建筑艺术专业知识与人文关怀的文化随笔。在上册《再见，牛津与剑桥》中，作者回忆了自己的一生，以一学者和旅行者的身份回忆和记载求学时光，用文字和绘画描绘著名建筑，记录人生经历，反思历史事件。