作者：金美琴主编
出版社： 中国环境出版社
CIP号：2015235275
书号：978-7-5111-2577-4
出版地：北京
出版时间：2016.1
定价：￥30.0
全书共包括五个项目。项目一主要讲述机电一体化的基本概念、主要特征、关键技术、功能构成与组成要素、分类与发展趋势等；项目二主要介绍机电一体化系统中位置开关类传感器技术，包括磁性物体位置检测、金属物体位置检测等；项目三主要介绍伺服控制技术应用，包括步进伺服驱动、直流伺服驱动、交流伺服驱动三种基本伺服系统；项目四为可编程控制器高速处理指令、PLC的通信与组网、PLC与变频器的通信；项目五为组态技术、触摸屏与PLC的连接与控制等。