作者：康颖, 杨振振编著
出版社： 团结出版社
CIP号：2016284228
书号：978-7-5126-4641-4
出版地：北京
出版时间：2016.12
定价：￥198
这是一部职业教育校本教材。检测与返修技术作为智能智造表面组装技术最后一道门槛技术，是电子产品质量的保障。本书从检测的基本内容开始，讲述了AOI设备的操作技术、AOI设备编程、自动光学检测技术，元器件、PCB、组装工艺材料的来料检测技术，组装质量的外观检测技术和焊点质量检测，组装工艺过程检测与组件检测技术，最后讲述的是返修技术。本书适合中职、大专院校学生使用，实用性强，操作性强。