作者：刘静著
出版社： 上海科学技术出版社
CIP号：2019243056
书号：978-7-5478-4532-5
出版地：上海
出版时间：2020.1
定价：￥298.0
随着微纳电子技术的飞速发展，高集成度芯片、光电器件与系统等引发的热障问题，已成为制约其可持续发展的关键瓶颈。本书作者于2002年前后首次在芯片冷却领域引入了液态金属散热技术，随后在国内外引发重大反响和后续大量研究，成为近年来该领域内前沿热点和极具应用前景的重大发展方向之一。为推动这一新兴学科领域的可持续健康发展，本书系统阐述液态金属先进散热技术的基本原理及实际应用，并剖析了相应主题上若干可供探索的途径和新方向。本书为英文版，可作为走出去项目（已通过国际部向国外出版社推荐），具有极高的原创性和权威性。