作者：梁程华主编
出版社： 教育科学出版社
CIP号：2018272740
书号：978-7-5191-1399-5
出版地：北京
出版时间：2018.5
定价：￥28.0
本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料，主要内容有两部分：第一部分介绍了半导体制造技术的相关基础技术、总体流程及工艺模型概况以及制造过程中的每一个主要工艺和关键工艺技术；第二部分主要讲述如何制造发光二极管（LED），包括其生产过程中的固晶、焊线、封胶、后测等内容。