《中国智慧互联投资发展报告（2018）》是建投华科投资股份有限公司推出的智慧互联产业年度研究成果，是《中国建投研究丛书》报告系列的组成部分，已连续出版两年。《中国智慧互联投资发展报告（2018）》将持续研究中国智慧互联产业的发展现状及未来趋势。分为总报告、产业篇及并购篇三部分，总报告回顾2017年中国智慧互联产业投资状况并对2018年发展趋势进行展望；产业篇重点研究人工智能、智能芯片、云计算与大数据、物联网、金融科技、智能出行、信息安全等产业的发展及未来趋势研判；并购篇重点关注国际及国内智慧互联产业的重大并购分析。