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芯片风云
作者
戴瑾、刘志翔
出版社
中国科学技术出版社
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开 本:32开纸 张:胶版纸包 装:精装是否套装:否国际标准书号ISBN:9787504689559所属分类:图书->计算机/网络->网络与数据通信->通信
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内容简介
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