作者：邹心遥著
出版社： 广东高等教育出版社
CIP号：2017215035
书号：978-7-5361-6017-0
出版地：广州
出版时间：2017.8
定价：￥18
本书是一本学术论著。大规模集成电路的可靠性是决定终端产品品质的重要因素。然而，IC生产集成度高、生产线封闭、一次性投入成本高，使得品质控制成为困扰电子企业的难题。本书切入IC可靠性研究的痛点，力图用小样本解决大问题，针对性强。书稿首先研讨了国内外相关的学术进展，分析了电路的失效机理，建立可靠性的评估模型，确定了研究思路。然后，结合数理统计方法，建立了IC的寿命预测模型，将小子样的分析原理、分析过程、分析效果逐一展开。知识布局层层推进，帮助读者建立了有关小子样可靠性分析的全景图。