表面组装工艺技术

作者周德俭
出版社
出版时间2002-09-01

特色:
全系列教材基本涵盖了SMT的所有内容。编写中还注意到了教材的实用参考价值和适用面等问题,教材具有理论联系实际、易于自学等特点。教材每一章均附有思考题,便于自学和复习思考。根据需要选择该系列教材中的部分或全部,可应用于高等院校SMT专业或专业方向的本科教育和高等职业技术教育;应用于SMT的系统性专业技术培训。也可用其作为器件设计、电路设计等与SMT相关的其它专业的辅助教材,以及供从事SMT的工程技术人员自学和参考。..

本书包括:概述;SMT 工艺流程与组装生产线;SMT 组装工艺材料;焊膏;粘接剂和焊膏涂敷工艺技术等内容。

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